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【视觉反馈技术】荣耀登场,迈向世界顶级芯片的制造水准

2019-12-10 16:39:26点击:

【视觉反馈技术】荣耀登场,迈向世界顶级芯片的制造水准

欧姆龙提出“Integrated”*1,致力于为制造业革新创出提供核心技术力,为客户创造更简单更灵活的制造现场,实现高速・高精度生产,赋予生产更多智能。为此,欧姆龙自动化(中国)有限公司启动核心技术第十弹:【视觉反馈技术】!

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·在高精度领域实现高速化

传统的控制技术受平台精度的影响,会发生对位失败,因此需要反复的拍摄,不断重复对位动作。

 

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 譬如我们在日常生活中都会接触到的手机贴膜,就需要不断校正黏贴位置,不然一不留神就是贴歪或者产生气泡,废品率极高。

 

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 而最近话题度很高的“贴膜机器人”就可以完美解决这一问题。据体验者称,尺寸分毫不差,连个气泡都没有呢。

 欧姆龙家最新的视觉反馈技术的优越性,就像贴膜机器人相较于手工贴膜:视觉反馈技术,中间是没有停顿的,仅仅在接近目标时才减速;从而实现减少平台精度带来的影响、拍照间隔缩小、高精度对位,以及高速化。简而言之就是又快又好!

 

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 同样为了实现1μm的对位精度,视觉反馈技术相较于传统控制技术,能够通过实时反馈控制,减小平台误差的影响。在高速移动中,依然确保最终对位的高精度。                  

 

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·世界顶级的芯片制造水准

近年来,随着电子产品的发展迅速,制造商对于电子部件的生产、加工需求也愈来愈精密化,高速化。以往看似不可兼得的品质与效率,如今却缺一不可,如何优化控制,实现生产效率与品质的全方位提升就成了不能不面对的课题。

随着5G时代的到来,中国芯片产业年均复合增长率超过了20%,是同期国际增长速度的四倍左右。中国芯片产业有着巨大的潜力。 然而芯片是一个非常庞大的行业,国内的芯片制造从材料、设备到设计、制造、封测,各个环节均还有较大的提升空间。举个例子,传统控制在抓取电子芯片时,相对于贴合位置会存在无规律的一些偏移,就会大大降低贴合精度。

虽然要求在不断提升,但目前在国内,要真正实现μ级别的加工精度是难以又难。

而欧姆龙【视觉反馈技术】的核心价值,正是满足μ级别的对位精度要求,达到世界顶级芯片制造的水准! 目前我们已经在用于FPD(平板显示器)的COG邦定机上,实现了IC芯片对位贴合±1μm/0。3秒的性能指标,哪怕你用显微镜都不会察觉到任何偏差。

 

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 *1。 “Integrated”来源于欧姆龙“i-Automation!”理念。

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